|
|
Nastavení výrobního procesu za účelem minimalizace tvorby voidů v pájce při použití slitiny SAC305
Slavík, Pavel ; Macho, Tomáš (oponent) ; Valach, Soběslav (vedoucí práce)
V teoretické části diplomové práce se věnuji seznámení se s procesem osazování a pájení desek plošných spojů. Jsou zde popsány vybrané typy bezolovnatých pájecích slitin. Různé postupy nanášení pájecích slitin, kde větší část je věnována šablonovému tisku. Jsou zde popsány různé postupy osazování a pájení. Zaměřil jsem se především na strojní osazování SMD součástek, následně pájení pomocí konvekční reflow a pájení v parách. V praktické části je popsán postup návrhu testovací DPS, metodika osazení DPS a pájení různými technologiemi s definovaným nastavením. Analýza dosažených výsledků se provádí pomocí nedestruktivní metody x-ray a destruktivní metodou mikro výbrusů. Metodou x-ray jsou detekovány pozice a velikosti voidů v pájce. Tyto informace jsou použity pro rychlejší zpracování mikro výbrusů. Metoda mikro výbrusů je zařazena do analýzy pro detailnější zkoumání pájeného spoje. V závěru práce je souhrnné doporučení, které nastavení výrobního procesu zvyšuje jakost pájeného spoje.
|
|
|
Analýza metod nanášení tavidel a pájecích past na DPS pro BGA komponenty
Toufar, Michal ; Řihák, Pavel (oponent) ; Vala, Radek (vedoucí práce)
V práci jsou popsány důvody rozvoje BGA pouzdra s problematikou opravy a výměny. Popisující defekty a chyby vznikající při procesu pájení. Aktuálním trendem vývoje tenkých pouzder s jemnou roztečí s osazovanými stále menšími kulovými kontakty. Kdy jsou popsány vlivy při různém nanášení tavidel a pájecí pasty v procesu výměny vadných BGA pouzder. Hlavní část práce se zaměřuje na dispenzování a dipping s následným vyhodnocením metod vhodných pro opravárenský proces.
|
|
|
Defekty způsobené aplikací pájecí pasty a optimalizace procesu
Štichová, Zuzana ; Žilina, Michal Staník, EMTEST (oponent) ; Starý, Jiří (vedoucí práce)
Cílem této práce je zdokumentování případů, kde vznikají problémy při přetavení pájecí pasty, vyhodnocení a doporučení pro zvýšení kvality návrhu DPS. Součástí práce je též zpracování doporučení pro použití lepidla pro oboustrannou čistou SMD montáž. Při spolupráci s firmou Emtest, a.s. sídlící v Žilině, jsem se nejvíc zaměřila na optimalizaci návrhu pájecích plošek a realizaci jejich změn jako jednu z možností řešení problému. Spracovala jsem též statistiku nanášení pájecí pasty pomocí technologie JetPrinting.
|
|
|
Tavidlové zbytky po pájení přetavením
Uhlář, Vít ; Špinka, Jiří (oponent) ; Starý, Jiří (vedoucí práce)
Cílem této bakalářské práce je seznámit se s problematikou tavidlových zbytků vzniklých po pájení přetavením ve vztahu k deskám plošných spojů. První část se zabývá uvedením do problematiky pájecích past a samotných tavidlových zbytků. Druhá část se zaměřuje na proces pájení přetavením. Třetí část je věnována metodice měření tavidlových zbytků. Závěrem práce je praktická část, ve které je shrnuta výroba zkušebních vzorků a obsahuje experimentální výsledky měření.
|
|
|
SnBi pájecí pasta a vliv reaktivních nanočástic
Rychlý, Ivo ; Špinka, Jiří (oponent) ; Starý, Jiří (vedoucí práce)
Tato práce se zabývá rešerší vlivu reaktivních nanočástic, především měděných a stříbrných, na vlastnosti bezolovnatých pájecích past. Popisuje základní zkoušky prováděné na pájecích pastách podle standardu IPC-TM-650. V praktické části práce se připravuje pájecí pasta SnBi a měří se její viskozita. Do SnBi pasty se přidávají různé koncentrace nanočástic slitiny stříbra a mědi. Na těchto pastách se provádějí zkoušky IPC a mechanické a odporové zkoušky na deskách plošných spojů a zjišťuje se, jak přidané nanočástice ovlivnily vlastnosti těchto pájecích past.
|
|
|
Kontrola a optimalizace pájecích profilů reflow pecí
Flos, Milan ; Zatloukal, Miroslav (oponent) ; Bača, Petr (vedoucí práce)
Tato bakalářská práce se věnuje realizaci řešení kontroly teplotních profilů v průmyslovém prostředí. V teoretické části je rozebrán samotný proces pájení, jednotlivé druhy pájení a jejich možné defekty. Dále zde byla rozebrána problematika teplotních profilů, jejich rozdělení, výhody a nevýhody jednotlivých profilů. Následně zde bylo provedeno měření na několika přetavovacích pecí a jeho vyhodnocení. Jako poslední byl vytvořen návrh držáku na profilometr a samotnou DPS.
|
|
|
Využití poloautomatického dávkovače ve flexibilní malosériové montáži desek plošných spojů
Prikryl, Petr ; Zatloukal, Miroslav (oponent) ; Starý, Jiří (vedoucí práce)
Cílem této práce je řešení problematiky uvedení poloautomatického dávkovače Dotmaster do flexibilní malosériové povrchové montáže desek plošných spojů. V první části se práce zabývá úvodem do problematiky procesu dávkování pájecích past, lepidel a pouzdřících hmot. Druhá část je zaměřena na popis poloautomatického dávkovače Dotmaster. Poslední část je věnována samotnému měření a pozorování na tomto přístroji s využitím lepidla PD 860002 SA od firmy Heraeus a pájecí pasty SAC firmy Kester. Následuje uvedení charakteristik závislostí tvaru kapek dávkovaného lepidla a pájecí pasty na různých parametrech dávkování.
|
|
|
Problematika šablonového tisku pájecí pasty pro součástky s malou roztečí vývodů
Šimeček, Ondřej ; Polsterová, Helena (oponent) ; Starý, Jiří (vedoucí práce)
Přes nesporné výhody zavádění fine-pitch součástek je ovšem potřeba počítat s několika úskalími při výrobě. Především jsou to zvýšené nároky na přesnost osazení a také tisk pasty. V této práci se zabývám problematikou tisku pájecí pasty pro tyto součástky a jejímu vyhodnocování pomocí SPC. K vyhodnocování jsem použil 3D inspekci pasty založenou na laserovém snímání povrchu. Výstupem práce je popsání principů tisku pasty. Zpracování GR&R, SPC analýzy a histogramy tisku pro některé výstupy. V pokračování diplomové práce jsem se zaměřil na změnu designu motivu u problematických komponent a ekonomické zhodnocení provedených úprav.
|
|
|
Spolehlivost pájených spojů LED panelů
Šimon, Vojtěch ; Špinka, Jiří (oponent) ; Starý, Jiří (vedoucí práce)
Diplomová práce se zabývá vlivem integrálu teploty a použité pájky na kvalitu pájeného spoje. V teoretické části práce je řešena technologie pájení přetavením, problematika výběru pájecí pasty či kritéria pro nastavení pájecího profilu. Praktická část je věnována prokázání vlivu integrálu teploty na kvalitu spoje, k čemuž je použita analýza rentgenovou tomografií, mikrovýbrus a elektronová mikroskopie. V závěru čtenář najde shrnutí získaných poznatků, teoretických i experimentálních a odůvodnění dalšího postupu při vypracování diplomové práce.
|
|
| |
host ::
RSS.